AdvancedTCA

AdvancedTCA (

кроссплату в составе шасси. Изначально предназначался для магистрального телекоммуникационного оборудования, но затем также начал использоваться в оборонной и аэрокосмической отрасли^[3]

.

Что такое AdvancedTCA

Усовершенствованная телекоммуникационная вычислительная архитектура представляет собой новое поколение стандартизованных телекоммуникационных вычислительных платформ. Она была разработана при участии более 100 компаний-производителей промышленного и телекоммуникационного оборудования под руководством PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). Явилась ответом на требования телекоммуникационной индустрии, которые не могли быть удовлетворены существующим стандартом CompactPCI.

Механические характеристики

юнитов (вершков

) по высоте.

Плата модулей ATCA имеют габариты 322,25 мм в высоту и 280 мм в ширину [1]^[2]^[4] с металлической передней панелью и металлической крышкой, полностью закрывающей левую сторону модуля, к которой обращена нижняя сторона печатной платы, для уменьшения электромагнитных наводок между рядом стоящими модулями в системе.

Могут применяться ATCA-модули, являющиеся носителями для модулей

AdvancedMC^[1]^[2]^[5]

.

Коммутирующая архитектура задней панели

Шасси AdvancedTCA содержит в себе объединительную панель с разъемами (кросс-плату). Панель предоставляет соединения разряда точка-точка между модулями и не является общей шиной. Разъёмы панели разделены на 3 зоны.[1]^[2] В зоне 1 находятся контакты питания на −48 вольт постоянного тока и сигналы управления модулями. Зона 2 предоставляет подключение к Base Interface и Fabric Interface. Интерфейс Fabric предоставляет дифференциальные пару с сопротивлением в 100 Ω (Ом). Любой стандарт передачи данных, совместимый с такими дифпарами, может работать по интерфейсу Fabric зоны 2^[6].

Предназначение контактов в зоне 3 определяется пользователем, обычно они используются для соединения модулей, подключаемых спереди к модулям, подключаемым с противоположной стороны кросс-платы (Rear Transition Module, модули тылового ввода-вывода). Также в зоне 3 может находиться специальная кросс-плата, для передачи сигналов, не определённых в спецификации AdvancedTCA.

Для описания межсоединений спецификация AdvancedTCA Fabric использует понятие логических слотов (Logical Slots). Карты, содержание коммутирующие элементы, устанавливаются в логические слоты 1 и 2.

Платы управления шасси соединяются с другими платами и Field-replaceable unit (FRU) при помощи IPMI (Intelligent Platform Management Interface) протоколов, работающим по I²C шинам в зоне 1.

Базовый интерфейс (Base Interface) является основным в зоне 2 и предоставляет 4

дифпары

на каждый канал (Base Channel). Реализуется топология двойной звезды, часто используется для управления, обновления кода, загрузки ОС и т. п. Использует протоколы 10BASE-T, 100BASE-TX или 1000BASE-T Ethernet, то есть все модули имеют подключение к внутренней сети.

Интерфейс Fabric поддерживает различные протоколы и может иметь различные топологии (Dual-Star, Dual-Dual-Star, Mesh, Replicated-Mesh). Он предоставляет по 8

дифпар на каждый канал (Fabric Channel). Каждый канат может быть разделен на 4 порта по 2 пары. Через интерфейс Fabric передаются данные между модулями и во внешнюю сеть. Часто используется SerDes Gigabit Ethernet, также применяются Fibre Channel, XAUI 10-Gigabit Ethernet, InfiniBand, PCI Express, Serial RapidIO

и другие совместимые протоколы. Начиная с спецификации PICMG 3.1 Ethernet/Fibre Channel могут использоваться IEEE 100GBASE-KR4 в дополнение к ранее определённым IEEE 40GBASE-KR4, 10GBASE-KX4, 10GBASE-KR, XAUI.

Также предоставляется интерфейс для передачи синхросингалов (Synchronization Clock Interface), использующий MLVDS (Multipoint LVDS) по нескольким шинам с сопротивлением 130 Ω.

Примечания

↑ ¹ ² ³ ⁴ ⁵ ⁶ Слюсар В. И. Новые стандарты промышленных компьютерных систем. //Электроника: наука, технология, бизнес. — 2005. — № 6. — С. 52 — 53. [https://web.archive.org/web/20160304093819/http://www.electronics.ru/files/article_pdf/0/article_938_218.pdf Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine]
↑ ¹ ² ³ ⁴ ⁵ ⁶ Слюсар В. И. Фундамент военных систем. AdvancedTCA и её производные технологии. // Мир автоматизации. — 2006. — № 3. — C. 52 — 57.[1] Архивная копия от 6 апреля 2016 на Wayback Machine
↑ AdvancedTCA для построения систем в оборонной и аэрокосмической отраслях Архивная копия от 2 апреля 2016 на Wayback Machine / Современные технологии автоматизации 1/2012
↑ Архивированная копия (неопр.). Дата обращения: 2 августа 2017. Архивировано 2 апреля 2016 года.
↑ Архивированная копия (неопр.). Дата обращения: 9 августа 2017. Архивировано 2 апреля 2016 года.
↑ Bolaria, Jag. Understanding backplane, chip-to-chip tech (неопр.). EETimes (20 декабря 2004). Дата обращения: 9 августа 2017. Архивировано 9 августа 2017 года.

Ссылки

Раздел AdvancedTCA на сайте PICMG (англ.)

[ATCA-1] ¹ ² ³ ⁴ ⁵ ⁶ Слюсар В. И. Новые стандарты промышленных компьютерных систем. //Электроника: наука, технология, бизнес. — 2005. — № 6. — С. 52 — 53. [https://web.archive.org/web/20160304093819/http://www.electronics.ru/files/article_pdf/0/article_938_218.pdf Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine]

[MTCA-2] ¹ ² ³ ⁴ ⁵ ⁶ Слюсар В. И. Фундамент военных систем. AdvancedTCA и её производные технологии. // Мир автоматизации. — 2006. — № 3. — C. 52 — 57.[1] Архивная копия от 6 апреля 2016 на Wayback Machine

[3] AdvancedTCA для построения систем в оборонной и аэрокосмической отраслях Архивная копия от 2 апреля 2016 на Wayback Machine / Современные технологии автоматизации 1/2012

[4] Архивированная копия (неопр.). Дата обращения: 2 августа 2017. Архивировано 2 апреля 2016 года.

[5] Архивированная копия (неопр.). Дата обращения: 9 августа 2017. Архивировано 2 апреля 2016 года.

[6] Bolaria, Jag. Understanding backplane, chip-to-chip tech (неопр.). EETimes (20 декабря 2004). Дата обращения: 9 августа 2017. Архивировано 9 августа 2017 года.

[3]

[2]

[4]

[1]

[5]

[6]