Celeron

Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. Вы можете помочь проекту, обновив её и убрав после этого данный шаблон.

Celeron
Центральный процессор
Intel Celeron logo
Производство	с 15 апреля 1998 по настоящее время
Производитель	Intel
Частота ЦП	266  ГГц
Частота FSB	66—1333  МГц
Технология производства	250—14  нм
Наборы инструкций	x86, x86-64
Микроархитектура	P6, NetBurst, Core, Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake Comet Lake-S
Число ядер	1, 2, 4
Разъёмы	Socket H4 (LGA 1151) Socket H5 (LGA 1200)
Ядра	Covington Mendocino Coppermine-128 Tualatin-256 Willamette-128 Northwood-128 Prescott-256 Conroe-L, Allendale, Wolfdale-3M ... и многие другие до Broadwell, Skylake
Pentium II

Celeron — большое семейство низкобюджетных, офисных

(L2).

Первый процессор семейства Celeron был анонсирован 15 апреля 1998 года и был построен на основе Pentium II. Позже вышли процессоры, основанные на Pentium III, Pentium 4, Pentium M, Pentium D, Core 2 Duo и Core i3, i5, i7.

В сентябре 2022 года Intel объявила, что бренды Celeron и Pentium будут заменены новым брендом Intel Processor N для бюджетных процессоров в мобильном сегменте.^{[источник не указан 529 дней]}.

До выпуска Celeron Intel активно вытеснялась с рынка low-end такими конкурентами, как

, в котором нет верхней пластиковой крышки.

Первые процессоры семейства Celeron были выпущены 15 апреля 1998 года на

с той же частотой, а стоили они в несколько раз дешевле.

Mendocino

Intel осознавая плохую репутацию первых Celeron, не стала повторять ошибку и выпустила 24 августа 1998 года новое ядро— Mendocino уже с кэшем

, так как увеличение частоты FSB до 100 МГц для этих моделей не составляло труда. Также, существовала интересная возможность модификации процессоров Mendocino для установки в двухпроцессорные системы (официально Celeron не могли работать в двухпроцессорных конфигурациях).

Чтобы отличить процессор Celeron 300 МГц на ядре Mendocino от аналогичной модели на ядре Covington было решено в конце названия модели на ядре Mendocino ставить букву «A» — Celeron 300A.

Изначально процессор выпускался для

были выпущены Celeron 300 и Celeron 333. Последней моделью Celeron для Slot 1 являлся процессор с частотой 433 МГц, однако было выпущено множество адаптеров-переходников с Socket 370 в Slot 1. Это позволило устанавливать и более быстрые модели (466 МГц и более) в Slot 1.

Процессор Celeron с ядром Mendocino — первый процессор с интегрированным на кристалл ядра кэшем L2. Производство таких процессоров изначально было довольно трудным и дорогостоящим процессом, но, с совершенствованием технологий, стало значительно дешевле. Кроме того, это позволило запустить кэш L2 на частоте ядра и значительно повысить производительность. В дальнейшем все процессоры, в том числе и у конкурентов, использовали интегрированный кэш L2.

Mobile Pentium II Celeron

25 января 1999 года была выпущена мобильная версия процессора Celeron на ядре Mendocino. От своего настольного собрата это ядро ничем не отличалось, кроме уменьшенного напряжения питания (1,6 В или 1,9 В). Процессор был предназначен для установки в недорогие мобильные ПК. Процессоры Mobile Pentium II Celeron не поддерживают технологию энергосбережения SpeedStep.

Ядро Mendocino производилось с использованием 250-нм

, в результате производство процессоров с частотой более 533 МГц было затруднено. Intel решила перейти на новое ядро — Coppermine-128.

Процессор относящийся к семейству Pentium III Celeron был выпущен 29 марта 2000 года. Иногда, чтобы отличать процессоры Celeron на

Intel представляет Celeron 800, первый процессор семейства Celeron, который использовал FSB частотой 100 МГц, однако для частот свыше 800 МГц её пропускной способности снова было недостаточно.

Первые процессоры Celeron на ядре Coppermine-128 (

Оверклокинг

).

Новые процессоры, как и Pentium III, производились для Socket 370 и использовали тип корпуса FC-PGA.

Mobile Pentium III Celeron

Как и раньше, 14 февраля 2000 года Intel представила мобильные версии процессоров Celeron, предназначенных для установки в недорогие мобильные ПК. В процессорах использовалось ядро Coppermine-128, но системная шина работала на частоте 100 МГц, а позже были выпущены процессоры и с FSB 133 МГц. Процессоры серии Mobile Pentium III Celeron не поддерживают энергосберегающую технологию SpeedStep.

В серии Pentium III Celeron на ядре Coppermine-128 также были выпущены мобильные процессоры с пониженным напряжением, предназначенные для установки в недорогие портативные мобильные ПК. Были выпущены модели Mobile Pentium III Celeron 600 L и 500 L (

у версии 600 L составляет 14,4 против 20,0 Вт у обычной мобильной версии Celeron 600.

Также были выпущены процессоры Mobile Pentium III Celeron со сверхнизким потреблением. 21 мая и

(у модели 600 U — 9,7 Вт). Процессоры предназначались для установки в офисные и пользовательские мобильные ПК.

Процессоры серии Mobile Pentium III Celeron на ядре Coppermine-128 выпускались в 495-контактных корпусах типа mPGA2 или BGA2 и предназначались для установки соответственно в Socket 495 или припаивались непосредственно к материнской плате.

Следующая серия процессоров Celeron была построена на

.

Для ядра Tualatin Intel выпустила новую спецификацию VRM, вследствие чего процессоры на ядре Tualatin оказались несовместимыми с материнскими платами для поколения Coppermine.

Все немобильные Tualatin выпускались в исполнении Socket 370, и это позволило выпустить (в нарушение спецификаций Intel) адаптеры для установки процессоров Tualatin в Slot 1.

Mobile Pentium III Celeron

21 января 2002 года Intel выпускает процессоры Celeron на ядре Tualatin для мобильных ПК. От настольных процессоров они отличались пониженным напряжением питания. В мобильной серии Celeron на ядре Tualatin были выпущены процессоры, у которых частота FSB составляла 133 МГц. Как и прежде, было доступно три серии процессоров: мобильные процессоры, процессоры с пониженным энергопотреблением (серия Low Voltage) и процессоры со сверхнизким энергопотреблением (серия Ultra Low Voltage). Как и раньше, процессоры серии Mobile Pentium III Celeron не поддерживают технологию SpeedStep.

. Помимо того, что процессор имел все недостатки обычного ядра Willamette, урезанный кэш L2 дополнительно существенно уменьшал его производительность. Однако реклама сыграла большую роль в популяризации этого процессора. В ней предлагалось приобрести компьютеры с процессором Pentium 4 с маленькой буквой «c» на конце (Pentium 4c), что означало, что речь идёт именно о Celeron. Celeron на ядре Willamette-128 был выпущен всего в двух частотных модификациях — 1,7 и 1,8 ГГц. Вскоре после выхода Celeron на ядре Northwood-128 эти процессоры были вытеснены с рынка.

Первые модели Celeron на ядре Northwood-128 были выпущены

.

Mobile Celeron

Первые процессоры Mobile Celeron были выпущены

.

сокете mPGA478B (платформа Socket 478

)

Prescott-256

Процессоры Celeron, основанные на

, теперь она составляла 533 МГц, что позволяло добиться существенного прироста производительности по сравнению с предыдущим поколением Celeron.

Первоначально процессоры выпускались для платформы

EM64T

, это также привело к изменению в названии процессора, такие процессоры были отнесены к сериям 3x1 и 3x6.

В последних числах декабря

EM64T

Intel использовала те же номера, что и для процессоров для Socket 478. К ним просто прибавлялась единица: например, Celeron D 340 — процессор для Socket 478, а процессор Celeron 341 — для LGA775 с поддержкой EDB и EM64T. Но последний процессор для Socket 478 имел номер 350, а следовательно, можно отказаться от такой системы и обозначать процессоры как и раньше, так появился Celeron 355 (в противном случае этот процессор мог бы получить обозначение Celeron D 356).

Сводная таблица процессоров Pentium 4 Celeron на ядре Prescott-256

Серия	Частота ядра (ГГц)	Частота FSB (МГц)	Платформа	Используемые технологии	Дата выпуска
3xx	2,13(310)—3,2(350)	533	Socket 478	SSE3	2004
3xxJ	2,53(325J)—3,06(345J)		LGA775	SSE3, EDB	22 сентября 2004
3x1 3x6 355	2,53(326)—3,2(351); 3,33(355)			SSE3, EDB, EM64T	2005

Cedar Mill

Процессоры Celeron D на

Core

.

Conroe-L

Одноядерные процессоры Intel Celeron на ядре Conroe-L (65 нм) начали выпускаться с середины 2006 года. Подразделяются на две линейки:

• 400-я серия (для настольных компьютеров) — процессоры серии имеют 512 Кб L2-кэша, частоту FSB 800 МГц, тактовые частоты от 1,6 до 2,2 ГГц;
• 500-я серия (для ноутбуков) — процессоры серии имеют 1 Мб L2-кэша, частоту FSB 533 МГц, тактовые частоты от 1,73 до 2 ГГц.

Процессоры поддерживают тот же набор технологий, что и Core 2 Duo, основанные на ядре Allendale.

• Двухъядерная серия Celeron Dual-core E1xxx — все четыре модели основаны на степпинге М0 ядра Allendale (65 нм): E1200 (SLAQW), E1400 (SLAR2), E1500 (SLAQZ), E1600 (SLAQY). Процессоры имеют тактовые частоты 1,6, 2,0, 2,2 и 2,4ГГц соответственно, частоту FSB 800МГц и кэшL2 = 512Кб.

Процессоры поддерживают тот же набор технологий, что и Core 2 Duo, основанные на ядре Allendale.

В 2009 году были выпущены процессоры Celeron Dual-Сore, основанные на степпинге R0 ядра Wolfdale (45 нм). Объём кэш L2 у этих процессоров составляет 1 Мбайт, а частота FSB осталась на прежнем уровне — 800МГц. Линейка была представлена процессорами E3200 (SLGU5) и E3300 (SLGU4) с частотами 2,4 и 2,5ГГц соответственно. В декабре 2009 или январе 2010, после появления Pentium G — low-end Nehalem процессора, линейка Celeron Dual-Core-Wolfdale была расширена процессором E3400 (SLGTZ) с частотой 2,6ГГц.

Процессоры Celeron на архитектуре Sandy Bridge представлены шестью моделями:

• G440 одноядерный 1600 МГц, имеет кэшL3 1Мб, max TDP 35 Ватт.
• G460 одноядерный 1800 МГц, имеет кэш L3 1,5МБ, max TDP 35 Ватт, а также
  Hyper-threading
  .
• G465 одноядерный 1900 МГц, имеет кэш L3 1,5МБ, max TDP 35 Ватт, а также
  Hyper-threading
  .
• G530 двухъядерный 2400 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.
• G540 двухъядерный 2500 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.
• G550 двухъядерный 2600 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.

Процессоры обладают встроенным контроллером памяти DDR3-1066 и графическим ядром Intel HD Graphics, которое не поддерживает QuickSync.

Январь

ядре Ivy Bridge — модели G1610T, G1610, и G1620.

Апрель

ядре Braswell — модели N3000, N3050, N3150 и Pentium N3700.

Celeron M основан на тех же ядрах, что и

, он был мало популярен.

Celeron M не является частью платформы

.

В зависимости от модели, в обозначениях процессора используется как частота, так и серии чисел, подобных тем, которые используются в процессорах Celeron D.

Northwood

• Mobile Celeron 1,2—2,5 ГГц (256 Кб, 2000000 нм)

Banias-512

Как следует из названия ядра, оно построено на основе ядра

, равное 7 Вт.

• Celeron M 310/320/330/340, ULV600/ULV800/ULV333 (512 Кб,
  130 нм
  )

Dothan-512/1024

Как следует из названия ядра, оно построено на основе ядра

, равное 5 Вт.

• Celeron M 205, ULV353/ULV373 (512 Кб,
  90 нм
  )
• Celeron M 350/360/370/380/390, ULV383 (1024 Кб, 90 нм)^[1]

Позже, в июле

(аппаратный NX-Bit), в названии таких процессоров присутствует буква «J».

Yonah-512/1024

• Celeron M 512 (512 Кб,
  65 нм
  )
• Celeron M 410/420/430/450, ULV423/ULV443 (1024 Кб, 65 нм)^[2]

Sossaman

• Celeron M 1.66/1.83 (1024 Кб, 65 нм)

Shelton

Кодовое имя модификации ядра Banias (называемое также Banias-0) процессоров Celeron M, лишённого кэш L2 и технологии SpeedStep, что, естественно, очень существенно сказалось на производительности. Процессор предназначался для использования совместно с материнской платой малого размера D845GVSH производства Intel, предназначенной для рынков Азии и Южной Америки. Процессор идентифицирует себя как «Intel Celeron 1,0B ГГц» — буква «B» предназначена, чтобы отличать этот процессор от аналогов, построенных на других ядрах (на базе Coppermine-128 и Tualatin 1,0 ГГц).^[3][4][5]

Merom

, Merom-L

• Celeron M 520/530/540/550/560/570 (1024 Кб,
  65 нм), ULV 573^[6]

Merom-2M

• Celeron M 575/585 (1024 Кб,
  65 нм
  )

Penryn-3M

• Celeron M 900/925, ULV722/723/743/763 (1024 Кб,
  45 нм
  )

• Celeron M P4500/P4505/P4600, U3400/U3405/U3600 (
  32 нм
  , двухъядерный)

• Celeron M B710/B800/B810/B815/B818E/B820/B840; ULV-версии: 787/847/857/827E/847E (1,5-2 MB,
  32 нм
  )

Дата анонса первой модели: 15 апреля 1998 года

• Тактовые частоты (МГц): 266, 300
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2 (Кбайт): отсутствует
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов (млн): 7,5
• Площадь кристалла (мм²): 131
• Максимальное значение TDP: 18,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 250
• Поддерживаемые технологии:
  IA-32, MMX
• Разъём: Slot 1
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP

Mendocino

Дата анонса первой модели: 24 августа 1998 года для Slot 1 и 30 ноября 1998 года для Socket 370

• Тактовые частоты (МГц):
  • Процессоры для Slot 1: 300, 333, 366, 400, 433
  • Процессоры для Socket 370: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт, работает на частоте ядра
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов (млн): 19
• Площадь кристалла (мм²): 154
• Максимальное значение TDP: 28,3 Вт
• Техпроцесс (нм): 250 (у Slot 1), 220 (по некоторым данным — у Socket 370)
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
• Разъём: Slot 1, позже Socket 370
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP, позже 370-контактный PPGA

Дата анонса первой модели: 29 марта 2000 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Процессоры с частотой FSB 66 МГц: 533, 566, 600, 633, 667, 700, 733, 766
  • Процессоры с частотой FSB 100 МГц: 800, 850, 900, 950, 1000, 1100
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66, 100
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,5 или 1,65 или 1,7 или 1,75
• Количество транзисторов (млн): 28
• Площадь кристалла (мм²): 105, позже 90, ещё позже 95
• Максимальное значение TDP: 33,0 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA

Дата анонса первой модели: 14 февраля 2000 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Обычные мобильные процессоры: 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933
  • Процессоры серии Low Voltage: 500, 600
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 500, 600
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных) + 16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,7 или 1,6 или 1,35 или 1,1
• Количество транзисторов (млн): 28
• Площадь кристалла (мм²): 106, 105, 90, 95
• Максимальное значение TDP: 30,7 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 495 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 495-контактный mPGA2 или BGA2

Дата анонса первой модели: 3 января 2002 года

• Тактовые частоты (МГц): 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,475 или 1,5
• Количество транзисторов (млн): 44
• Площадь кристалла (мм²): 80
• Максимальное значение TDP: 34,8 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA2

Дата анонса первой модели: 21 января 2002 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Обычные мобильные процессоры: 1000, 1066, 1133, 1200, 1266, 1333
  • Процессоры серии Low Voltage: 650, 667, 733, 866
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 400(?), 650, 700, 733, 800
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных) + 16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,5; 1,45; 1,4; 1,15; 1,1; 0,95
• Количество транзисторов (млн): 44
• Площадь кристалла (мм²): 80
• Максимальное значение TDP: 24,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 478 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA или 479-контактный mFC-BGA

Дата анонса процессоров: 15 мая 2002 года (1,7 ГГц) и 12 июня 2002 года (1,8 ГГц)

• Тактовые частоты (ГГц): 1,5; 1,6; 1;7; 1,8; 1,9; 2,0
• Эффективная частота системной шины (FSB) (МГц): 400
• Размер кэш L1: 8 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,75 В
• Количество транзисторов (млн): 42
• Площадь кристалла (мм²): 217
• Максимальное значение TDP: 66,1 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Дата анонса процессоров: 18 сентября 2002 года

• Тактовые частоты (ГГц): 1,6; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8
• Эффективная частота системной шины (FSB) (МГц): 400
• Размер кэш L1: 8 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,475 или 1,5 или 1,525
• Количество транзисторов (млн): 55
• Площадь кристалла (мм²): 131
• Максимальное значение TDP: 68,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Дата анонса процессоров: 24 июня 2004 года

• Представленные модели: см. выше таблицу
• Эффективная частота системной шины (МГц): 533
• Размер кэш L1: 16 Кбайт (для данных)+12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания: 1,4 В
• Количество транзисторов (млн): 125
• Площадь кристалла (мм²): 112
• Максимальное значение TDP: 84 Вт
• Техпроцесс (нм): 90
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, а также см. таблицу выше
• Разъём: Socket 478, позже LGA775
• Корпус: 478-контактный mPGA, позже 775-контактный FC-LGA4
• Критическая температура — 67,7°С

Дата анонса процессоров: январь 2004 года

• Тактовые частоты (МГц): 600, 800, 900, 1200, 1300, 1400, 1500
• Эффективная частота системной шины (МГц): 400
• Размер кэш L1: 32 Кбайт (для данных)+32 Кбайт (для инструкций)
• Размер кэш L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,004 В или 1,356 В
• Количество транзисторов (млн): 77
• Площадь кристалла (мм²): 83
• Максимальное значение TDP: 24,5 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA

Дата анонса процессоров: август 2004 года

• Представленные модели: 350 (1,3 ГГц), 350 (1,2 ГГц), 353 (900 МГц), 360 (1,4 ГГц), 360J (1,4 ГГц), 370 (1,5 ГГц), 373 (1,0 ГГц), 380 (1,6 ГГц), 383 (1,1 ГГц), 390 (1,7 ГГц)
• Эффективная частота системной шины (МГц): 425
• Размер кэш L1: 32 Кбайт (для данных) + 34 Кбайт (для инструкций)
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 0,94 В или 1,26 В
• Количество транзисторов (млн): 144
• Площадь кристалла (мм²): 87
• Максимальное значение TDP: 21 Вт
• Техпроцесс (нм): 90
• Поддерживаемые технологии: EDB (процессоры с индексом «J»)
• Разъём:478
• Корпус: 478-контактный

Дата анонса процессоров: Март 2006

• Представленные модели: Celeron 1.66, Celeron 1.83 (Январь 2007)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 1.125-1.25 В
• Количество транзисторов (млн): 151
• Площадь кристалла (мм²): 90
• Максимальное значение TDP, Вт: 27
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, EIST, Intel VT-x, XD bit (NX bit)
• Разъём: Soket-M
• Корпус: 478-контактный mPGA478MT

Дата анонса процессоров: Апрель 2006

• Представленные модели: Celeron M 410-450(1,47 ГГц - 2 ГГц), M ULV 423, 443 (1,07 ГГц, 1,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 1,0-1,3 В
• Количество транзисторов (млн): 151
• Площадь кристалла (мм²): 90
• Максимальное значение TDP, Вт: 27
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, XD bit (NX bit)
• Разъём: PPGA478
• Корпус: 478-контактный PPGA478

Дата анонса процессоров: Июль 2006

• Представленные модели: Celeron D 352 (3,2 ГГц), Celeron D 356 (3,33 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L1: 16 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,25-1,325 В
• Количество транзисторов (млн): 125
• Площадь кристалла (мм²): ?
• Максимальное значение TDP, Вт: 86
• Максимальная температура корпуса, С: 69,2
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, SSE3, EDB, EM64T
• Разъём: LGA775
• Корпус: 775-контактный FC-LGA4

Дата анонса процессоров: Январь 2007

• Представленные модели: Celeron M 520-530(1,6 ГГц, 1,73 ГГц), Celeron 530-570(1,73 ГГц, 2,27 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 0,95-1.3 В
• Количество транзисторов (млн): 291
• Площадь кристалла (мм²): 143
• Максимальное значение TDP, Вт: 31
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit)
• Разъём: Soket-M, Socket-P, FCBGA6
• Корпус: 478 или 479-контактные PPGA478, PBGA479

Дата анонса процессоров: Март 2009

• Представленные модели: Celeron 575(2.2 ГГц), Celeron 585(2.3 ГГц), T1400-1700 (2 ядра, 1,73-1,83 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 553-667
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Количество ядер: 1-2
• Напряжение питания: 0.95-1.3 В
• Количество транзисторов (млн): 291
• Площадь кристалла (мм²): 143
• Максимальное значение TDP, Вт: 31-35
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit)
• Разъём: Socket-P
• Корпус: 478-контактный PPGA478

Дата анонса процессоров: Март 2009

• Представленные модели: Celeron 900(2.2 ГГц), Celeron 925(2.3 ГГц), T3000-T3500(2 ядра, 1,8-2,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 512-1024 Кбайт
• Количество ядер: 1-2
• Напряжение питания: 1.0-1.25 В
• Количество транзисторов (млн): 410
• Площадь кристалла (мм²): 107
• Максимальное значение TDP, Вт: 35
• Максимальная температура корпуса, С: 105
• Техпроцесс, нм: 45
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit)
• Разъём: Socket-P
• Корпус: 478-контактный mPGA478MN

Дата анонса процессоров: Март 2010

• Представленные модели: Celeron P4500, P4505, P4600 (1,87 - 2,0 ГГц), U3400, U3405, U3600 (1,07 - 1,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667, 500
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2048 Кбайт
• Количество ядер: 2
• Напряжение питания: 0.725-1.4 В
• Количество транзисторов (млн): 382
• Площадь кристалла (мм²): 81
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 18
• Максимальная температура, С: 90, 105
• Техпроцесс, нм: 32
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit)
• Разъём: PGA988, BGA1288
• Корпус: 988-контактный PGA988, 1288-контактный BGA1288
• Встроенное GPU: в U-серии Intel HD Graphics 1-го поколения

Дата анонса процессоров: Июнь 2011

• Представленные модели: Celeron B710-B730(), B800-B840(), Celeron 787-887(1,3 - 1,5 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 950-1050
• Размер кэш L2: 1-2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 1,5 - 2 Мбайт
• Количество ядер: 1-2
• Количество транзисторов (млн): 624, 504
• Площадь кристалла (мм²): 149, 131
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 17
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 32
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: BGA1023, rPGA988B, FCPGA988
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 2-го поколения

Дата анонса процессоров: Январь 2013

• Представленные модели: Celeron 1000M, 1005M, 1020M, 1020E, 1007U, 1017U, 1037U, 1047 UE, 1019Y (1,8 - 2,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800-1000
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 17, 10
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: FCPGA988 (Socket G2), FCBGA1023, FCBGA1023
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 3-го поколения

Дата анонса процессоров: Сентябрь 2013

• Представленные модели: Celeron 2950M(2 ГГц), 2970M(2,2 ГГц), 2955U-2971U(1,4 - 1,6 ГГц), 2961Y(1,1 ГГц), 2000E-2002E (1,5 - 2,2 ГГЦ)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 1100, 1000, 850
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Количество транзисторов (млн): 1300
• Площадь кристалла (мм²): 181
• Максимальное значение TDP, Вт: 37, 15, 11.5
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: Socket G3, BGA-1168, BGA-1364
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 4-го поколения

Дата анонса процессоров: Январь 2015

• Представленные модели: Celeron 3205U, 3215U, 3755U, 3765U (1,5 - 1,9 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800-850
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-d, Smart Cache
• Разъём: BGA-1168
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 5-го поколения

Дата анонса процессоров: Январь 2015

• Представленные модели: Celeron N2805-2808(1.46-1.58 ГГц), N2810-2840(1,86 - 2,16 ГГц), N2910-2940(1.6 - 1.83 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667-854
• Размер кэш L3: 1-2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4(у N29XX серии)
• Максимальное значение TDP, Вт: 4.3, 7.5
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: FC-BGA 1170
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 5-го поколения

Дата анонса процессоров: Март 2015

• Представленные модели: Celeron N3000-3060(1,04 - 1,6 ГГц), N3150-3160(1.6 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667-854
• Размер кэш L2: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4(у N31XX серии)
• Максимальное значение TDP, Вт: 4, 6
• Максимальная температура, С: 90
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, AES-NI
• Разъём: FCBGA1170
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics N3000-series

Дата анонса процессоров: Декабрь 2015

• Представленные модели: Celeron 3855U (1,6 ГГц), 3955U (2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 900
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: BGA 1356
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 510

Дата анонса процессоров: Сентябрь 2016

• Представленные модели: Celeron N3350 (1,1 ГГц), N3450 (1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L2: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FC-BGA 1296
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 500

Дата анонса процессоров: Декабрь 2017

• Представленные модели: Celeron N4000-4020(1,1 ГГц), N4100-4120(1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L2: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FC-BGA 1090
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 600

Дата анонса процессоров: Январь 2017

• Представленные модели: Celeron 3865U (1,8 ГГц), 3965U (2,2 ГГц), 3965Y (1,5 ГГц), 3867U (1,8 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15, 6
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FCBGA1356, FCBGA1515
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 610

Дата анонса процессоров: Октябрь 2019

• Представленные модели: Celeron 5205U (1,9 ГГц), 5305U (2,3 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 900
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: BGA 1528
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 10th Gen

Дата анонса процессоров: Октябрь 2020

• Представленные модели: Celeron 6305(1,8 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 1250
• Размер кэш L3: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 10
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4.
• Разъём: FCBGA1449
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 11th Gen

Дата анонса процессоров: Январь 2021

• Представленные модели: Celeron N4500 (1,1 ГГц), N5100 (1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 750-800
• Размер кэш L3: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 10
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4.
• Разъём: FC-BGA 1338
• Встроенное GPU: Intel UHD Graphics

• Электротехнические параметры процессоров, в частности Intel Celeron (англ.)
• Подробные характеристики процессоров (англ.)